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貼片壓敏電阻

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0402封裝系列,貼片壓敏電阻

基于氧化鋅芯片的貼片式封裝工作電壓范圍寬，直流電壓：3.3V至24V 無(wú)鉛鍍層，可焊性好，低漏電流響應時(shí)間快（小于1ns）低鉗位電壓，高通流符合IEC 61000-4-2，61000-4-4，和61000-4-5標準

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0603封裝系列,貼片壓敏電阻

基于氧化鋅芯片的貼片式封裝工作電壓范圍寬，直流電壓：3.3V至47V 無(wú)鉛鍍層，可焊性好，低漏電流響應時(shí)間快（小于1ns）低鉗位電壓，高通流符合IEC 61000-4-2，61000-4-4，和61000-4-5標準

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0805封裝系列,貼片壓敏電阻

基于氧化鋅芯片的貼片式封裝工作電壓范圍寬，直流電壓：3.3V至47V 無(wú)鉛鍍層，可焊性好，低漏電流響應時(shí)間快（小于1ns）低鉗位電壓，高通流符合IEC 61000-4-2，61000-4-4，和61000-4-5標準

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1206封裝系列,貼片壓敏電阻

基于氧化鋅芯片的貼片式封裝工作電壓范圍寬，直流電壓：5V至100V 無(wú)鉛鍍層，可焊性好，低漏電流響應時(shí)間快（小于1ns）低鉗位電壓，高通流符合IEC 61000-4-2，61000-4-4，和61000-4-5標準

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1210封裝系列,貼片壓敏電阻

基于氧化鋅芯片的貼片式封裝工作電壓范圍寬，直流電壓：9V至125V 無(wú)鉛鍍層，可焊性好，低漏電流響應時(shí)間快（小于1ns）低鉗位電壓，高通流符合IEC 61000-4-2，61000-4-4，和61000-4-5標準

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1812封裝系列,貼片壓敏電阻

基于氧化鋅芯片的貼片式封裝工作電壓范圍寬，直流電壓：9V至300V 無(wú)鉛鍍層，可焊性好，低漏電流響應時(shí)間快（小于1ns）低鉗位電壓，高通流符合IEC 61000-4-2，61000-4-4，和61000-4-5標準

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2220 封裝系列,貼片壓敏電阻

基于氧化鋅芯片的貼片式封裝工作電壓范圍寬，直流電壓：18V至300V 無(wú)鉛鍍層，可焊性好，低漏電流響應時(shí)間快（小于1ns）低鉗位電壓，高通流符合IEC 61000-4-2，61000-4-4，和61000-4-5標準

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3220 封裝系列,貼片壓敏電阻

基于氧化鋅芯片的貼片式封裝工作電壓范圍寬，直流電壓：18V至385V 無(wú)鉛鍍層，可焊性好，低漏電流響應時(shí)間快（小于1ns）低鉗位電壓，高通流符合IEC 61000-4-2，61000-4-4，和61000-4-5標準

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