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公司名稱(chēng)：深圳市踏歌科技有限公司
      
電話(huà)：86-755-88365418，88365225,88363209
      
傳真：86-755-88361758  假日服務(wù)電話(huà)：18128869501  郵箱：evan@tergy.com 
      
地址：深圳市寶安區民治街道創(chuàng  )業(yè)花園淘景商務(wù)大廈  
    
      

      
        
        
        
      
        	
        	
      
    
      
        
      TVS二極管
      
    
      
    
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        P6KE封裝系列,TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        塑料packagage
玻璃鈍化芯片結二極管封裝
600W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形
優(yōu)良的夾緊capebitity
Low zener阻抗
快速響應時(shí)間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類(lèi)型
tyipical IR小于1μ高于10
高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線(xiàn)長(cháng)度，5磅，（2.3）張力。
無(wú)鹵素，符合RoHS標準
        
                            
                        
        
                    
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      • 
                        
        1.5KE封裝系列,TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        塑料packagage
玻璃鈍化芯片連接在do-201包
1500W的峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形
優(yōu)良的夾緊capebitity
Low zener阻抗
快速響應時(shí)間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類(lèi)型
tyipical IR小于1μ高于10
高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線(xiàn)長(cháng)度，5磅，（2.3）張力。
無(wú)鹵素，符合RoHS標準
        
                            
                        
        
                    
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        5KP封裝系列,TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        塑料packagage
玻璃鈍化芯片連接在P600包
5000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形
優(yōu)良的夾緊capebitity
Low zener阻抗
快速響應時(shí)間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類(lèi)型
tyipical IR小于1μ高于10
高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線(xiàn)長(cháng)度，5磅，（2.3）張力。
無(wú)鹵素，符合RoHS標準
        
                            
                        
        
                    
        • 
                                        
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        8KP封裝系列,TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        塑料packagage
玻璃鈍化芯片連接在P600包
8000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形
優(yōu)良的夾緊capebitity
Low zener阻抗
快速響應時(shí)間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類(lèi)型
tyipical IR小于1μ高于10
高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線(xiàn)長(cháng)度，5磅，（2.3）張力。
無(wú)鹵素，符合RoHS標準
        
                            
                        
        
                    
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      • 
                        
        15KPA封裝系列,TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        塑料packagage
玻璃鈍化芯片連接在P600包
15000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形
優(yōu)良的夾緊capebitity
Low zener阻抗
快速響應時(shí)間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類(lèi)型
tyipical IR小于1μ高于10
高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線(xiàn)長(cháng)度，5磅，（2.3）張力。
無(wú)鹵素，符合RoHS標準
        
                            
                        
        
                    
        • 
                                        
      • 
                        
        30KPA封裝系列,TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        塑料packagage
玻璃鈍化芯片連接在P600包
30000W脈沖峰值鈣[能力在10 / 1000μS波的形
優(yōu)良的夾緊capebitity
Low zener阻抗
快速響應時(shí)間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類(lèi)型
tyipical IR小于1μ高于10
高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線(xiàn)長(cháng)度，5磅，（2.3）張力。
無(wú)鹵素，符合RoHS標準
        
                            
                        
        
                    
        • 
                                        
      • 
                        
        AK3 封裝系列,TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        極低的鉗位電壓
超緊湊：小于十分之一的傳統的離散解決方案的大小
夏普擊穿電壓
低坡度阻力
foldbak技術(shù)優(yōu)越的箝位因子
無(wú)鹵素
符合RoHS
玻璃鈍化結
        
                            
                        
        
                    
        • 
                                        
      • 
                        
        AK6 封裝系列,TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        極低的鉗位電壓
超緊湊：小于十分之一的傳統的離散解決方案的大小
夏普擊穿電壓
低坡度阻力
foldbak技術(shù)優(yōu)越的箝位因子
無(wú)鹵素
符合RoHS
玻璃鈍化結
        
                            
                        
        
                    
        • 
                                        
      • 
                        
        AK10 封裝系列,TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        極低的鉗位電壓
超緊湊：小于十分之一的傳統的離散解決方案的大小
夏普擊穿電壓
低坡度阻力
foldbak技術(shù)優(yōu)越的箝位因子
無(wú)鹵素
符合RoHS
玻璃鈍化結
        
                            
                        
        
                    
        • 
                                        
      • 
                        
        AK15 封裝系列,TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        極低的鉗位電壓
超緊湊：小于十分之一的傳統的離散解決方案的大小
夏普擊穿電壓
低坡度阻力
foldbak技術(shù)優(yōu)越的箝位因子
無(wú)鹵素
玻璃鈍化結
        
                            
                        
        
                    
        • 
                                        
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        SMF 封裝系列,貼片TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        塑料packagage
玻璃鈍化芯片連接在sod-123包
200W脈沖峰值鈣[能力在10 / 1000μS波的形
優(yōu)良的夾緊capebitity
Low zener阻抗
快速響應時(shí)間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類(lèi)型
tyipical IR小于1μ高于10
高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線(xiàn)長(cháng)度，5磅，（2.3）張力。
無(wú)鹵素，符合RoHS標準
        
                            
                        
        
                    
        • 
                                        
      • 
                        
        SMAJ 封裝系列,貼片TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        塑料packagage
玻璃鈍化芯片連接在do-214ac包
400W的峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形
優(yōu)良的夾緊capebitity
Low zener阻抗
快速響應時(shí)間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類(lèi)型
tyipical IR小于1μ高于10
高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線(xiàn)長(cháng)度，5磅，（2.3）張力。
無(wú)鹵素，符合RoHS標準
        
                            
                        
        
                    
        • 
                                        
      • 
                        
        SMBJ 封裝系列,貼片TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        塑料packagage
玻璃鈍化芯片連接的DO - 214AA封裝
600W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形
優(yōu)良的夾緊capebitity
Low zener阻抗
快速響應時(shí)間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類(lèi)型
tyipical IR小于1μ高于10
高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線(xiàn)長(cháng)度，5磅，（2.3）張力。
無(wú)鹵素，符合RoHS標準
        
                            
                        
        
                    
        • 
                                        
      • 
                        
        SMCJ 封裝系列,貼片TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        塑料packagage
玻璃鈍化芯片連接在do-214ab包
1500W的峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形
優(yōu)良的夾緊capebitity
Low zener阻抗
快速響應時(shí)間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類(lèi)型
tyipical IR小于1μ高于10
高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線(xiàn)長(cháng)度，5磅，（2.3）張力。
無(wú)鹵素，符合RoHS標準
        
                            
                        
        
                    
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        SMDJ 封裝系列,貼片TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        塑料packagage
玻璃鈍化芯片連接在do-214ab包
3000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形
優(yōu)良的夾緊capebitity
Low zener阻抗
快速響應時(shí)間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類(lèi)型
tyipical IR小于1μ高于10
高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線(xiàn)長(cháng)度，5磅，（2.3）張力。
無(wú)鹵素，符合RoHS標準
        
                            
                        
        
                    
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        5.0SMD 封裝系列,貼片TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        塑料packagage
玻璃鈍化芯片連接在do-214ab包
5000W峰值脈沖CA [能力在10 / 1000μS波的形
優(yōu)良的夾緊capebitity
Low zener阻抗
快速響應時(shí)間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類(lèi)型
tyipical IR小于1μ高于10
高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線(xiàn)長(cháng)度，5磅，（2.3）張力。
無(wú)鹵素，符合RoHS標準
        
                            
                        
        
                    
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        SM8S 封裝系列,貼片TVS二極管
        
                        
        
                            
                            
        塑料packagage
玻璃鈍化芯片連接在smd-block包
6600W脈沖峰值鈣[能力在10 / 1000μS波的形
優(yōu)良的夾緊capebitity
Low zener阻抗
快速響應時(shí)間：一般不than1.0ps形成0伏BV單向類(lèi)型
tyipical IR小于1μ高于10
高溫solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引線(xiàn)長(cháng)度，5磅，（2.3）張力。
無(wú)鹵素，符合RoHS標準
        
                            
                        
        
                    
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