B、多條電源及地線(xiàn)應連接成網(wǎng)格狀。圖4和圖5說(shuō)明了這一點(diǎn)：在這個(gè)典型的PCB設計中，PCB的一 面布垂直線(xiàn)，而另一面則布水平線(xiàn)（此圖中僅畫(huà)出地線(xiàn)）。
　　如圖4所示，這個(gè)典型的地線(xiàn)結構會(huì )使環(huán)路面積很大，可以在雙面板上添加一些連接線(xiàn)以減小環(huán)路面積， 如圖5所示。網(wǎng)格構成的環(huán)路面積小得多，這將使感應電流很低，出現問(wèn)題的可能性也較小。插在底板（或 母板）PCB上的PCB板，應該有多個(gè)地線(xiàn)和電源線(xiàn)節點(diǎn)，且在連接器長(cháng)度方向上均勻布置。這將有利于減小 整個(gè)系統的環(huán)路面積。

（圖4典型的PCB地線(xiàn)結構）

（圖5地線(xiàn)網(wǎng)格）

　　上述步驟A和B既可減小電源與地之間的環(huán)路面積，同時(shí)也可減小環(huán)路天線(xiàn)的效能，下面講的步驟C和D將降低天線(xiàn)及信號線(xiàn)的效率。
　　C、 并聯(lián)的導線(xiàn)必須緊緊地放在一起，最好僅使用一條粗導線(xiàn)。圖6表明了這一原則。這就是說(shuō)，地平 面不應有大的開(kāi)口，因為這些開(kāi)口如同平行導線(xiàn)一般，其作用等同于環(huán)路天線(xiàn)。

（圖6縮短平行路徑）

　　D、 信號線(xiàn)應與地線(xiàn)應緊挨著(zhù)放在一起。在每根信號線(xiàn)的旁邊安排一條地線(xiàn)。不過(guò)，這也許會(huì )產(chǎn)生很多 平行地線(xiàn)。為了避免這個(gè)問(wèn)題，如前所述，可采用地平面或地線(xiàn)網(wǎng)格，而不采用單條地線(xiàn)。一個(gè)例子如圖7所示。在這里，假設由于某種原因信號線(xiàn)不能移動(dòng)。

（圖7信號線(xiàn)與地線(xiàn)緊挨著(zhù)布線(xiàn)）

　　可在與信號線(xiàn)相對的一面上布置地線(xiàn)面， 如圖8所示。 實(shí)際上， 將空余PCB部分填以地線(xiàn)面是個(gè)好辦法 。

（圖8信號線(xiàn)與地線(xiàn)或地平面的分層布線(xiàn)）

　　E、 特別敏感的器件之間的較長(cháng)的電源線(xiàn)或信號線(xiàn)應每隔一定間隔與地線(xiàn)的位置對調一下。對調的含義 是將一根導線(xiàn)從上移到下面，或從左邊移到右邊，另一根導線(xiàn)則做相反的調整。圖9表明了這種方法與減小 環(huán)路面積的等同效果：對調有關(guān)導線(xiàn)后，只有較小的環(huán)路存在。
　　F、 在電源線(xiàn)與地線(xiàn)間安裝高頻旁路電容。因為在靜電放電較低的頻率段，旁路電容的阻抗較低，在這 些頻率處，旁路電容能有效減小電源與地間的環(huán)路面積。然而，在靜電放電較高的頻率段，由于寄生電感的影 響，即使是高頻電容，其作用也很有限。
　　當然，電源線(xiàn)與地線(xiàn)彼此靠得越近，濾波電容的效果就越不明顯。因為環(huán)路面積已經(jīng)足夠小了。圖10和11說(shuō)明了這種效果。即使在每個(gè)元件旁邊都安裝旁路電容器，圖10中的電路仍有很大的環(huán)路面積。

（圖10安裝旁路電容器的大環(huán)路面積）

（圖11安裝旁路電容的小環(huán)路面積 ）

　　圖11中所示的電路，由于將電源線(xiàn)與地線(xiàn)緊挨著(zhù)放在一起布置，使得環(huán)路面積大大減小。然而，即使將 電源線(xiàn)與地線(xiàn)并列分布，較長(cháng)的導線(xiàn)仍會(huì )導致較大的環(huán)路面積。
　　二、使導線(xiàn)長(cháng)度盡量短
　　天線(xiàn)要具有較高的效率，其長(cháng)度必須是波長(cháng)很大的一部分。這就是說(shuō)，較長(cháng)的導線(xiàn)將有利于接收靜電放電 脈沖產(chǎn)生的更多的頻率成份；而較短的導線(xiàn)只能接收較少的頻率成分。因此，短導線(xiàn)從靜電放電產(chǎn)生的電磁場(chǎng) 中接收并饋入電路的能量較少。
　　使導線(xiàn)盡可能短是一個(gè)比是環(huán)路面積盡量小更容易實(shí)現的措施。 因為它不象信號環(huán)路那樣不容易識別， 環(huán) 路面積的盡可能小不可能立即看到，而導線(xiàn)的長(cháng)短則是很顯然的。有關(guān)設計步驟如下：
　　a)使所有元件緊靠在一起，PCB設計人員不應將元件過(guò)于分散而占用更多的面積；
　　b)在相關(guān)的元件組，相互之間具有很多互連線(xiàn)的元件應彼此靠得很近。例如，I/O器件是與I/O連接器 盡量靠得近些；
　　c)如有可能的話(huà)，從線(xiàn)路板的中心饋送電源或信號，而不要從線(xiàn)路板邊緣饋送，如圖12所示，中間的 饋送信號使大多數元件的連線(xiàn)最短。當線(xiàn)路板為正方形時(shí)，這樣做的效果最明顯，
　　當線(xiàn)路板狹長(cháng)時(shí)，效果則不 很明顯。但只要可能，還是應該盡量這樣做。 前面提出的PCB設計規則主要針對靜電放電電流產(chǎn)生的場(chǎng)效應。但值得注意的是，前面介紹的降低天線(xiàn)效率的方法， 這也有助于防止共模噪聲轉化成會(huì )帶來(lái)更******煩的差模噪聲， 這在本章開(kāi)始列出的一般性方法的第9條中已提及過(guò)。之所以有這樣的效果，是因為前述的各種步驟都有助于減小各種PCB回路的阻抗差異。 例如，規則一中的步驟D特別有用，因為這樣處理會(huì )使信號線(xiàn)與相關(guān)地線(xiàn)的回路阻抗幾乎相等。因此，串入 到這兩條路徑中的共模噪聲在幅度上也很接近，產(chǎn)生的差模噪聲極小。另外，PCB設計也能采取措施減小由 于靜電場(chǎng)和電荷注入所帶來(lái)的問(wèn)題。 下面講述的規則就與這個(gè)問(wèn)題有關(guān)， 你會(huì )發(fā)現有幾個(gè)規則與前述規則相同。
　　三、盡可能在PCB上使用完整的地線(xiàn)面（建議采用多層板）
　　前面已提到過(guò)，地線(xiàn)面有助于減小環(huán)路面積，同時(shí)也降低了接收天線(xiàn)的效率。地線(xiàn)面作為一個(gè)重要的電荷 源，可抵消靜電放電源上的電荷，這有利于減小靜電場(chǎng)帶來(lái)的問(wèn)題。PCB地線(xiàn)面也可作為其對面信號線(xiàn)的屏 蔽體（當然，地線(xiàn)面的開(kāi)口越大，其屏蔽效能就越低）。另外，如果發(fā)生放電，由于PCB板的地平面很大，電 荷很容易注入到地線(xiàn)面中，而不是進(jìn)入到信號線(xiàn)中。這樣將有利于對元件進(jìn)行保護，因為在引起元件損壞前， 電荷可以泄放掉。（然而，即使泄放到地的電荷也可能損壞器件，應采取措施加以避免）
　　四、加強電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間的電容耦合
　　電源線(xiàn)與地線(xiàn)間的耦合通過(guò)兩種方式來(lái)實(shí)現，這在前面已經(jīng)提到過(guò)。
　　A、 使電源線(xiàn)與地線(xiàn)靠得很近，或采用多層PCB板。這將在電源線(xiàn)和地線(xiàn)間產(chǎn)生更多的寄生電容。
　　B、 在電源線(xiàn)與地線(xiàn)之間接入高頻旁路電容（電容組合方式可適用于靜電放電頻率較低和較高的場(chǎng)合）。 電源線(xiàn)與地線(xiàn)間的耦合將有助于減小電荷注入問(wèn)題。 兩個(gè)物體之間由各個(gè)物體上電荷量的差異造成的電壓取決 于兩者（V=Q/C）間的電容。如果X庫侖的電荷注入到電源線(xiàn)中，就會(huì )在電源線(xiàn)和地線(xiàn)間產(chǎn)生Y伏的電壓。 如果電源線(xiàn)與地線(xiàn)間的電容增加一倍，X庫侖的電荷將僅僅產(chǎn)生Y/2伏的電壓。當然，這個(gè)較小的電壓造成 損壞的可能性也相應減小。 五、隔離電子元件與靜電放電電荷源 在靜電放電效應的討論中，曾指出注入到電子儀器中的電荷可通過(guò)隔離來(lái)解決。對于PCB設計，這主要 指將電子儀器與可能的電荷源隔離開(kāi)， 也與連接器端口或感應電流趨于集中的信號線(xiàn)相隔離。 可采取以下兩個(gè) 步驟來(lái)進(jìn)行隔離：
　　A、 使電子元件與PCB走線(xiàn)遠離會(huì )暴露在靜電放電中的PCB部分（例如，操作人員可直接觸摸到的地 方）。
　　B、 使電子元件和PCB走線(xiàn)遠離會(huì )暴露在靜電放電中的任意一個(gè)金屬物體（包括螺釘、機架、連接器外 殼等）。后一個(gè)要求小于下面的設計規則相關(guān)聯(lián)。 六、PCB上的機殼地線(xiàn)的阻抗要低，隔離要好 盡管PCB軌線(xiàn)上的阻焊層有利于隔離PCB走線(xiàn)，但阻焊層可能會(huì )導致插針孔發(fā)生電弧。
　　A、 隔離機殼地線(xiàn)的最好方法是使之遠離電子儀器。另外，如果機殼地線(xiàn)的阻抗很低，靜電放電電流易 于通過(guò)，就不會(huì )發(fā)生電弧。當然，如此迅速的電荷泄放會(huì )產(chǎn)生更強的場(chǎng)，但這比電荷通過(guò)電弧直接注入到電路 中好得多。
　　B、 機殼地線(xiàn)的長(cháng)度不能超過(guò)其寬度的四或五倍。比這個(gè)比例更寬的地線(xiàn)僅能使其阻抗（電感）稍微減 小，但是更窄的地線(xiàn)卻會(huì )使其阻抗大幅度增加。這個(gè)長(cháng)寬比例意味著(zhù)機殼地線(xiàn)必須很短才行，否則當地線(xiàn)增長(cháng) 時(shí)，其寬度要很寬。 設計規則的優(yōu)先級： 至此，關(guān)于防止靜電放電危害的PCB設計技術(shù)的討論已告一段落。當然，有些時(shí)候，這些規則不能全部 滿(mǎn)足。這時(shí)，必須有意識地對一些東西進(jìn)行取舍。本章開(kāi)始部分提出三類(lèi)潛在的靜電放電危害可用于確定處理 靜電放電問(wèn)題的一般順序。通常是采用以下順序來(lái)進(jìn)行考慮：
　　1、 防止電荷注入到系統電路，因為這會(huì )造成損壞電路。
　　2、 防止靜電放電電流產(chǎn)生的場(chǎng)帶來(lái)的問(wèn)題。
　　3、 防止靜電場(chǎng)。 所幸的是，這些規則的大部分都是兼容的，在典型的PCB設計中，所有的問(wèn)題都可以得到很好的解決。PCB設計指南總結： 對于靜電放電問(wèn)題的解決方案，可按以下十二條規則來(lái)進(jìn)行（按優(yōu)先順序排列）：
　　1、PCB上的非絕緣機殼地線(xiàn)必須與其他走線(xiàn)相距至少2.2毫米。 這適用于連接到機殼地上的所有物體， 包括軌線(xiàn)；
　　2、 機殼地線(xiàn)的長(cháng)度不應超過(guò)其寬度的五倍；
　　3、 使未絕緣的電路與操作人員可觸摸到的PCB區域或未接地的金屬物體相隔至少2厘米以上；
　　4、 電源線(xiàn)與地線(xiàn)要么并排平行地放在PCB的同一層上，要么放在相鄰的兩層；
　　5、 地平面和地線(xiàn)必須連成網(wǎng)格狀。在任意一個(gè)方向上，垂直地線(xiàn)與水平地線(xiàn)至少每隔6厘米連接一次。 尤其是雙面PCB板，也就是說(shuō)，PCB板的第一層可以布水平的地線(xiàn)，而第二層可布垂直的地線(xiàn)，必須至少每 隔6厘米放置一個(gè)過(guò)孔以將兩者相連（當然，在小于6厘米的地方進(jìn)行連接是更好的，地平面比地線(xiàn)網(wǎng)格要 好一些）；
　　6、 所有信號線(xiàn)必須在地線(xiàn)面邊緣或地線(xiàn)以?xún)?3毫米以上。地線(xiàn)既可以布在與信號線(xiàn)相同的層，也可布 在與之緊挨著(zhù)的層上。如果信號線(xiàn)的長(cháng)度達到30厘米或其以上，則必須在其旁邊放置一根地線(xiàn)，在信號線(xiàn)上 方或其相鄰面上放置地線(xiàn)也是可以的；
　　7、 電源線(xiàn)與地線(xiàn)之間跨接的旁路電容器，彼此之間的距離不能大于8厘米（這樣每片集成塊可能會(huì )有 多個(gè)旁路電容相連）；
　　8、 相互之間連線(xiàn)較多的元件要靠在一起；
　　9、 所有元件必須盡可能靠近I/O連接器（注意，首先應滿(mǎn)足第3條）；
　　10、將PCB的空余部分全部填以地線(xiàn)（應注意在每隔6厘米的地方進(jìn)行連接以產(chǎn)生地線(xiàn)網(wǎng)格）；
　　11、如可能的話(huà)，將饋送電源線(xiàn)或信號線(xiàn)從PCB板的邊緣中心處引出，而不應從某一個(gè)角上引出來(lái)。
　　12、對于特別敏感且較長(cháng)的信號線(xiàn)（30厘米或更長(cháng)），應每隔一定間隔與其地線(xiàn)對調。 注意：這些設計規則必須應用到系統內的所有PCB板上（例如主板及插在上面的板卡）。例如，當應用第2條時(shí)，機殼地線(xiàn)長(cháng)度包括母板與子板所有地線(xiàn)的長(cháng)度之和!